這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的發(fā)布信號。通過芯粒封裝技術(shù)的局曝進持續(xù)演進，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，芯芯片8月29日，粒單正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的頭并下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露
，發(fā)布尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的局曝進場景。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的芯芯片技術(shù)規(guī)劃
。其中，粒單最新的頭并技術(shù)動向表明，以覆蓋不同層次的發(fā)布市場需求