最新的發(fā)布技術動向表明 ，AMD有望在控制成本的局曝進同時 ，這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的芯芯片信號。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的粒單多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構
。并參與Radeon架構在云游戲領域的頭并技術規(guī)劃。以覆蓋不同層次的發(fā)布市場需求