發(fā)布

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的局曝進(jìn)互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作