以上內(nèi)容結(jié)合起來可以看出 ，龍移2027年才會上3nm Zen6架構(gòu)。動版大增FP10插槽不僅可以提供更高的將換功率輸出 ，取代目前的插槽FP8插槽 。整體性能可能還有有所提升 ，核心最多22核，功耗意味著3nm Zen6在默認(rèn)狀態(tài)下就能提供更高的龍移功耗