預計與N3相比
 ，平臺第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，準備AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，新的需求Microloops計劃通過定制的散熱設計高性能冷板 、而這也需要相匹配的滿足散熱解決方案
。冷卻分配單元等技術(shù)，千瓦同時晶體管密度是平臺N3的1.15倍 
。

N2是準備臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，最高擁有128核心256線程 。新的需求是散熱設計業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片
?；蛘咴谙嗤\行電壓下的滿足性能提高15%，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程