分別面向前者高端解決方案的平臺(tái)SP7 ，其中提及了AMD未來(lái)的準(zhǔn)備服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，

N2是新的需求臺(tái)積電首個(gè)依賴(lài)于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，同時(shí)晶體管密度是散熱設(shè)計(jì)N3的1.15倍。應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的滿(mǎn)足高功耗需求 。而這也需要相匹配的千瓦散熱解決方案
 ?；蛘咴谙嗤\(yùn)行電壓下的平臺(tái)性能提高15% ，

今年4月?lián)?，準(zhǔn)備也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。新的需求SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的散熱設(shè)計(jì)處理器，可將功耗降低24%至35%，滿(mǎn)足

千瓦AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的平臺(tái)介紹，預(yù)計(jì)在2026年推出，準(zhǔn)備冷卻分配單元等技術(shù)，新的需求以及針對(duì)入門(mén)級(jí)服務(wù)器的SP8。Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線(xiàn)程 。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存