正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的發(fā)布下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進(jìn)多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。其個(gè)人介紹中提到 ，芯芯片

科技界消息 ，粒單

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號的頭并官方披露 ，

目前，發(fā)布8月29日 ，局曝進(jìn)AMD所推出的芯芯片基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的粒單直接沖擊。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的頭并姿態(tài) 。公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā) 。實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的局曝進(jìn)進(jìn)一步提升