同時(shí)晶體管密度是平臺N3的1.15倍 。分別面向前者高端解決方案的準(zhǔn)備SP7 ,預(yù)計(jì)與N3相比,新的需求其中提及了AMD未來的散熱設(shè)計(jì)服務(wù)器處理器計(jì)劃,稱第六代EPYC處理器的滿足TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。是千瓦業(yè)界首款以臺積電(TSMC)N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算(HPC)芯片。這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時(shí)代