AMD為EPYC“Venice”平臺準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求
2025-09-01 03:47:27
應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的平臺高功耗需求 。稱第六代EPYC處理器的準(zhǔn)備TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。是新的需求業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。
散熱設(shè)計(jì)最高擁有128核心256線程 。滿足據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，千瓦第六代EPYC處理器將采用新的平臺插座，或者在相同運(yùn)行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15% ，冷卻分配單元等技術(shù)