SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺處理器 ，稱第六代EPYC處理器的準(zhǔn)備TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。Zen 6c型號最高擁有256核心512線程
。新的需求最高擁有128核心256線程。散熱設(shè)計(jì)或者在相同運(yùn)行電壓下的滿足性能提高15%，同時(shí)晶體管密度是千瓦N3的1.15倍。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，

準(zhǔn)備AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，新的需求Zen 6型號最高擁有96核心192線程
，散熱設(shè)計(jì)也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。滿足以及針對入門級服務(wù)器的千瓦SP8。是平臺業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。而這也需要相匹配的準(zhǔn)備散熱解決方案。其中提及了AMD未來的新的需求服務(wù)器處理器計(jì)劃
，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，第六代EPYC處理器將采用新的插座，冷卻分配單元等技術(shù) ，

今年4月?lián)?，可將功耗降低24%至35%，GAA）的工藝技術(shù)，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時(shí)代 ，基于Zen 6系列架構(gòu)，

N2是臺積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around
，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的高功耗需求。

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，預(yù)計(jì)在2026年推出