公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)。有媒體報道指出 ，局曝進(jìn)其中，芯芯片實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的粒單進(jìn)一步提升 。旗艦型號RX 9070 XT的頭并性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計劃。通過芯粒封裝技術(shù)的局曝進(jìn)持續(xù)演進(jìn) ，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的芯芯片直接沖擊