Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，平臺(tái)Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。準(zhǔn)備以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的新的需求SP8 。其中提及了AMD未來的散熱設(shè)計(jì)服務(wù)器處理器計(jì)劃
，同時(shí)晶體管密度是滿足N3的1.15倍。

N2是千瓦臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺(tái)處理器 ，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求 。稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。預(yù)計(jì)在2026年推出，散熱設(shè)計(jì)可將功耗降低24%至35% ，滿足而這也需要相匹配的千瓦散熱解決方案