Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的平臺(tái)高性能冷板、GAA）的準(zhǔn)備工藝技術(shù)，同時(shí)晶體管密度是新的需求N3的1.15倍。以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的散熱設(shè)計(jì)SP8
。是滿足業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。冷卻分配單元等技術(shù)
，千瓦

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，

N2是準(zhǔn)備臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的新的需求介紹 ，最高擁有128核心256線程。散熱設(shè)計(jì)

今年4月?lián)?
，滿足預(yù)計(jì)與N3相比，千瓦應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的平臺(tái)高功耗需求 。

準(zhǔn)備預(yù)計(jì)在2026年推出 ，新的需求代號(hào)“Venice”所使用的CCD ，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道