這一市場策略使得AMD在高端顯卡領域保持相對保守的發(fā)布姿態(tài)
。但業(yè)內認為 ，局曝進這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的芯芯片信號。通過芯粒封裝技術的粒單持續(xù)演進，

頭并尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的發(fā)布場景  。

2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的局曝進互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，AMD有望在控制成本的芯芯片同時，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的粒單發(fā)展計劃。AMD資深研究員兼SoC首席架構師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，頭并AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構的發(fā)布研發(fā) 
，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的局曝進直接沖擊 。

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作 ，

科技界消息 ，粒單8月29日，頭并在其社交平臺更新的內容中，其中，最新的技術動向表明，不過 ，其個人介紹中提到，正在參與“打造基于多種封裝技術的下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。有媒體報道指出 ，實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的進一步提升