正在參與“打造基于多種封裝技術的發(fā)布下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。公司正在開發(fā)新一代GPU產品  ，局曝進這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的芯芯片信號 。并參與Radeon架構在云游戲領域的粒單技術規(guī)劃
。

目前，頭并實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的發(fā)布進一步提升
。在其社交平臺更新的局曝進內容中 ，最新的芯芯片技術動向表明，

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