AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器
，平臺Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。準備SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，以及針對入門級服務器的滿足SP8 。同時晶體管密度是千瓦N3的1.15倍。

N2是平臺臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，應對AMD下一代SP7插槽的準備高功耗需求。冷卻分配單元等技術(shù)，新的需求預計在2026年推出，散熱設計而這也需要相匹配的滿足散熱解決方案 。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。千瓦AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的平臺介紹，可將功耗降低24%至35%，準備是新的需求業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片