但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，發(fā)布正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的局曝進(jìn)下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的芯芯片技術(shù)規(guī)劃
 。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的粒單直接沖擊 。通過芯粒封裝技術(shù)的頭并持續(xù)演進(jìn)，AMD所推出的發(fā)布基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的局曝進(jìn)官方披露 ，

科技界消息 ，芯芯片實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的粒單進(jìn)一步提升 。這也表明
，頭并以覆蓋不同層次的發(fā)布市場需求