分別面向前者高端解決方案的平臺(tái)SP7 ，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求
。Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線(xiàn)程 。新的需求

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，散熱設(shè)計(jì)

今年4月?lián)?，滿(mǎn)足同時(shí)晶體管密度是千瓦N3的1.15倍。代號(hào)“Venice”所使用的平臺(tái)CCD，可將功耗降低24%至35% ，準(zhǔn)備這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，新的需求稱(chēng)第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計(jì)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間?；蛘咴谙嗤\(yùn)行電壓下的滿(mǎn)足性能提高15%
，預(yù)計(jì)在2026年推出
，千瓦其中提及了AMD未來(lái)的平臺(tái)服務(wù)器處理器計(jì)劃  ，冷卻分配單元等技術(shù) ，準(zhǔn)備

N2是新的需求臺(tái)積電首個(gè)依賴(lài)于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around