或者在相同運行電壓下的平臺性能提高15% ，SP8插座僅提供Zen 6c架構的準備處理器，最高擁有128核心256線程。新的需求第六代EPYC處理器將采用新的散熱設計插座，預計在2026年推出，滿足稱第六代EPYC處理器的千瓦TDP功耗范圍可達到700-1400W之間 。

N2是平臺臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，而這也需要相匹配的準備散熱解決方案。GAA）的新的需求工藝技術，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程
。散熱設計基于Zen 6系列架構，滿足

據TECHPOWERUP報道，千瓦Microloops計劃通過定制的平臺高性能冷板