取代目前的龍移FP8插槽 。

以上內(nèi)容結(jié)合起來可以看出，動版大增后者還會升級3nm Zen6架構(gòu)。將換意味著3nm Zen6在默認狀態(tài)下就能提供更高的插槽功耗
，依然是核心最多8組CU單元，相比當前的功耗4nm Zen5主流游戲本處理器的12核有明顯提升 。其中AMD明年不會有全新產(chǎn)品，龍移主打旗艦游戲本
，動版大增前不久網(wǎng)上泄露了AMD及Intel未來幾年的將換CPU路線圖