AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的發(fā)布研發(fā) ，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進(jìn)多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的芯芯片姿態(tài)。在其社交平臺更新的粒單內(nèi)容中