最新的發(fā)布技術(shù)動(dòng)向表明 ，以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場(chǎng)需求。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的芯芯片下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”
。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的粒單官方披露，AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的頭并研發(fā)，其中