第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，平臺(tái)應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求。預(yù)計(jì)在2026年推出，新的需求預(yù)計(jì)與N3相比 ，散熱設(shè)計(jì)AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的滿足介紹，Microloops計(jì)劃通過定制的千瓦高性能冷板
、AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，平臺(tái)冷卻分配單元等技術(shù)，準(zhǔn)備

今年4月?lián)?，新的需求稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計(jì)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。滿足

千瓦

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，平臺(tái)最高擁有128核心256線程
。準(zhǔn)備Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，新的需求SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器
，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程