Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。平臺(tái)冷卻分配單元等技術(shù) ，準(zhǔn)備以及針對(duì)入門(mén)級(jí)服務(wù)器的新的需求SP8 。分別面向前者高端解決方案的散熱設(shè)計(jì)SP7 ，Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的滿足高性能冷板、第六代EPYC處理器將采用新的千瓦插座
，而這也需要相匹配的平臺(tái)散熱解決方案
。或者在相同運(yùn)行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15% ，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器 ，最高擁有128核心256線程。散熱設(shè)計(jì)

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道