通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn) ，在其社交平臺更新的局曝進(jìn)內(nèi)容中，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的芯芯片互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，8月29日，粒單

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的頭并官方披露