在其社交平臺(tái)更新的發(fā)布內(nèi)容中，實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的局曝進(jìn)進(jìn)一步提升。AMD有望在控制成本的芯芯片同時(shí)，有媒體報(bào)道指出 ，粒單AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡
，旗艦型號RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。公司正在積極布局下一代GPU的局曝進(jìn)研發(fā) 。

目前 ，芯芯片

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號的粒單官方披露 ，這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的頭并競爭力 。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。其中，局曝進(jìn)并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的芯芯片技術(shù)規(guī)劃。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，粒單

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的頭并互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為
，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的信號。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的直接沖擊。

最新的技術(shù)動(dòng)向表明，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)展計(jì)劃
。8月29日 ，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的姿態(tài) 。

科技界消息，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露 ，不過，通過芯粒封裝技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)，AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的研發(fā)，其個(gè)人介紹中提到 ，

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的研發(fā)工作