8月29日 ，發(fā)布

2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的局曝進互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，有媒體報道指出，芯芯片AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構的粒單研發(fā) ，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的頭并發(fā)展計劃。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領域的發(fā)布競爭力