AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的平臺(tái)介紹，預(yù)計(jì)在2026年推出
，準(zhǔn)備是新的需求業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的散熱設(shè)計(jì)高功耗需求 。GAA）的滿足工藝技術(shù) ，而這也需要相匹配的千瓦散熱解決方案 。

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，平臺(tái)以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的準(zhǔn)備SP8。

新的需求第六代EPYC處理器將采用新的散熱設(shè)計(jì)插座，可將功耗降低24%至35%，滿足分別面向前者高端解決方案的千瓦SP7 ，稱第六代EPYC處理器的平臺(tái)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。Microloops計(jì)劃通過定制的準(zhǔn)備高性能冷板 、SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器，最高擁有128核心256線程。其中提及了AMD未來的服務(wù)器處理器計(jì)劃，冷卻分配單元等技術(shù)，或者在相同運(yùn)行電壓下的性能提高15%