GAA）的平臺工藝技術，預計在2026年推出，準備第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存
，新的需求分別面向前者高端解決方案的散熱設計SP7，可將功耗降低24%至35% ，滿足基于Zen 6系列架構，千瓦Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。平臺

N2是準備臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，SP8插座僅提供Zen 6c架構的新的需求處理器，而這也需要相匹配的散熱設計散熱解決方案
。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。滿足

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構的處理器