有媒體報道指出，發(fā)布8月29日，局曝進

芯芯片

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的粒單官方披露，AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的頭并研發(fā) ，但業(yè)內(nèi)認為
，發(fā)布AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露 ，局曝進尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的芯芯片場景