預(yù)計(jì)在2026年推出
，平臺(tái)

N2是準(zhǔn)備臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，代號(hào)“Venice”所使用的新的需求CCD，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程 。散熱設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)與N3相比，滿足也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。千瓦最高擁有128核心256線程 。平臺(tái)Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，準(zhǔn)備應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求。而這也需要相匹配的散熱設(shè)計(jì)散熱解決方案。以及針對(duì)入門(mén)級(jí)服務(wù)器的滿足SP8。

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，千瓦同時(shí)晶體管密度是平臺(tái)N3的1.15倍。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的準(zhǔn)備介紹