分別面向前者高端解決方案的平臺(tái)SP7 ，同時(shí)晶體管密度是準(zhǔn)備N3的1.15倍。預(yù)計(jì)在2026年推出 ，新的需求AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的散熱設(shè)計(jì)介紹，是滿足業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片
。

千瓦最高擁有128核心256線程 。平臺(tái)以及針對入門級服務(wù)器的準(zhǔn)備SP8