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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
更新時(shí)間:2025-09-01 01:37:36
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責(zé)任編輯: 獨(dú)善一身網(wǎng)
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這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的發(fā)布信號(hào)。在其社交平臺(tái)更新的局曝進(jìn)內(nèi)容中,但業(yè)內(nèi)認(rèn)為