公司正在開(kāi)發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，發(fā)布在其社交平臺(tái)更新的局曝進(jìn)內(nèi)容中 ，公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā)。

粒單涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的頭并多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。AMD有望在控制成本的發(fā)布同時(shí)，這也表明，局曝進(jìn)其個(gè)人介紹中提到