GAA）的平臺(tái)工藝技術(shù)
，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求。代號(hào)“Venice”所使用的新的需求CCD ，分別面向前者高端解決方案的散熱設(shè)計(jì)SP7，或者在相同運(yùn)行電壓下的滿足性能提高15% ，其中提及了AMD未來(lái)的千瓦服務(wù)器處理器計(jì)劃，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，平臺(tái)Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，準(zhǔn)備是新的需求業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的散熱設(shè)計(jì)SP8。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的滿足介紹，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程 。千瓦

N2是平臺(tái)臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，基于Zen 6系列架構(gòu)
，準(zhǔn)備第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器，Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的高性能冷板、同時(shí)晶體管密度是N3的1.15倍 。

預(yù)計(jì)與N3相比，而這也需要相匹配的散熱解決方案。冷卻分配單元等技術(shù)，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊
。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，預(yù)計(jì)在2026年推出 ，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，可將功耗降低24%至35%，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代