分別面向前者高端解決方案的平臺SP7，是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。第六代EPYC處理器將采用新的散熱設(shè)計插座
 ，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。滿足SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的千瓦處理器
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平臺也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。準(zhǔn)備以及針對入門級服務(wù)器的新的需求SP8。代號“Venice”所使用的散熱設(shè)計CCD