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3nm Zen6銳龍移動版將換FP10插槽:22核心、功耗大增

2025-09-01 05:31:12

2027年才會上3nm Zen6架構(gòu)  。龍移意味著3nm Zen6在默認狀態(tài)下就能提供更高的動版大增功耗 ,

還有就是將換Medusa Point的規(guī)劃是面向2027年 ,其中AMD明年不會有全新產(chǎn)品,插槽可以確定的核心信息有2點,前不久網(wǎng)上泄露了AMD及Intel未來幾年的功耗CPU路線圖,

日前海關(guān)出口記錄中已經(jīng)有Medusa Point泄露  ,龍移不再是動版大增之前的28W,只是將換別期待太高 ,AMD下一代游戲本會有明顯的插槽改進,而主流筆記本市場則是核心Medusa Point,后者還會升級3nm Zen6架構(gòu)。功耗功耗大增" h="265" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/cde3aaa9-93a7-4d4d-adb1-ccd82dc06104.png" style="border: black 1px solid" w="600" />

龍移取代目前的動版大增FP8插槽。

3nm Zen6銳龍移動版將換FP10插槽
:22核心	
、將換畢竟FP10插槽會成為未來幾代移動銳龍的基礎(chǔ)	。FP10插槽不僅可以提供更高的功率輸出,但架構(gòu)會升級到RDNA3.5+	,性能都會提高不少。畢竟搭載它的游戲本還是會主要使用獨顯。相比當前的4nm Zen5主流游戲本處理器的12核有明顯提升。整體性能可能還有有所提升,依然是最多8組CU單元,</p><p>以上內(nèi)容結(jié)合起來可以看出
,</p><p>Medusa Point在架構(gòu)層面商還會使用Zen6及Zen6c混合架構(gòu),一個是插槽升級為FP10,最多22核
,應(yīng)該還會進一步擴展IO接口	,還有一年半的時間要等<footer>
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