公司正在開發(fā)新一代GPU產品，發(fā)布以覆蓋不同層次的局曝進市場需求 。最新的芯芯片技術動向表明，這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產品中提升其在高性能GPU領域的粒單競爭力