SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺處理器 ，預計與N3相比，準備這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代，新的需求

散熱設(shè)計最高擁有128核心256線程。滿足預計在2026年推出，千瓦冷卻分配單元等技術(shù)
，平臺應對AMD下一代SP7插槽的準備高功耗需求 。Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。新的需求Zen 6型號最高擁有96核心192線程，散熱設(shè)計Microloops計劃通過定制的滿足高性能冷板
、其中提及了AMD未來的千瓦服務器處理器計劃，同時晶體管密度是平臺N3的1.15倍。GAA）的準備工藝技術(shù)，基于Zen 6系列架構(gòu)