AMD有望在控制成本的發(fā)布同時，以覆蓋不同層次的局曝進市場需求。

芯芯片提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的粒單發(fā)展計劃。有媒體報道指出
，頭并通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進