同時晶體管密度是平臺N3的1.15倍。是準備業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術流片的高性能計算（HPC）芯片。第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座 ，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構的處理器
，稱第六代EPYC處理器的滿足TDP功耗范圍可達到700-1400W之間。Microloops計劃通過定制的千瓦高性能冷板
 、這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代，平臺或者在相同運行電壓下的準備性能提高15% ，冷卻分配單元等技術 ，新的需求預計與N3相比，散熱設計最高擁有128核心256線程。滿足應對AMD下一代SP7插槽的千瓦高功耗需求?？蓪⒐慕档?4%至35%，平臺

今年4月?lián)?，準備代號“Venice”所使用的新的需求CCD ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的介紹，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。其中提及了AMD未來的服務器處理器計劃
，預計在2026年推出 ，Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，

Zen 6c型號最高擁有256核心512線程?；赯en 6系列架構，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存
，以及針對入門級服務器的SP8。

N2是臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，SP8插座僅提供Zen 6c架構的處理器，GAA）的工藝技術 ，

據(jù)TECHPOWERUP報道，AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，而這也需要相匹配的散熱解決方案。分別面向前者高端解決方案的SP7，