這方面跟Strix Halo銳龍AI MAX 300系列還不能比，龍移功耗大增" h="172" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/S6f8ad66c-911b-4553-b13f-3ac10961d7b0.png" style="border: black 1px solid" w="600" />

第二個(gè)變化就是動(dòng)版大增Medusa Point的TDP功耗默認(rèn)升級(jí)為45W ，

Medusa Point處理器變化不大的將換可能就是核顯了
，

日前海關(guān)出口記錄中已經(jīng)有Medusa Point泄露 ，插槽其中AMD明年不會(huì)有全新產(chǎn)品，核心而主流筆記本市場(chǎng)則是功耗Medusa Point
 ，性能都會(huì)提高不少。龍移一個(gè)是動(dòng)版大增插槽升級(jí)為FP10，F(xiàn)P10插槽不僅可以提供更高的將換功率輸出，整體性能可能還有有所提升，插槽取代目前的核心FP8插槽。可以確定的功耗信息有2點(diǎn)，

2027年初會(huì)有Gator Range，龍移就算CES發(fā)布后上市 ，動(dòng)版大增依然是將換最多8組CU單元，AMD下一代游戲本會(huì)有明顯的改進(jìn)，意味著3nm Zen6在默認(rèn)狀態(tài)下就能提供更高的功耗，

還有就是Medusa Point的規(guī)劃是面向2027年，畢竟FP10插槽會(huì)成為未來(lái)幾代移動(dòng)銳龍的基礎(chǔ) 。后者還會(huì)升級(jí)3nm Zen6架構(gòu) 。只是別期待太高，也意味著頻率
 、

以上內(nèi)容結(jié)合起來(lái)可以看出 ，應(yīng)該還會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)展IO接口 
，但架構(gòu)會(huì)升級(jí)到RDNA3.5+，

還有一年半的時(shí)間要等。

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