今年4月?lián)?，平臺基于Zen 6系列架構(gòu)，準(zhǔn)備是新的需求業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片?；蛘咴谙嗤\(yùn)行電壓下的散熱設(shè)計(jì)性能提高15% ，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時(shí)代