AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求

2025-09-01 04:25:36

GAA）的平臺(tái)工藝技術(shù)，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求?；蛘咴谙嗤\(yùn)行電壓下的新的需求性能提高15%