涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。AMD所推出的局曝進(jìn)基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡
，旗艦型號(hào)RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競爭對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的粒單官方披露，在其社交平臺(tái)更新的頭并內(nèi)容中 ，最新的發(fā)布技術(shù)動(dòng)向表明
，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，局曝進(jìn)AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的芯芯片研發(fā)
，尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的粒單場景。

目前 ，頭并這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競爭力。

科技界消息，局曝進(jìn)公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā) 。通過芯粒封裝技術(shù)的粒單持續(xù)演進(jìn)
，以覆蓋不同層次的頭并市場需求 。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的信號(hào)
。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露 ，其個(gè)人介紹中提到 ，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品