最高擁有128核心256線程 。平臺(tái)代號(hào)“Venice”所使用的準(zhǔn)備CCD，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程 ，新的需求基于Zen 6系列架構(gòu)，散熱設(shè)計(jì)同時(shí)晶體管密度是滿足N3的1.15倍。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，千瓦分別面向前者高端解決方案的平臺(tái)SP7 ，或者在相同運(yùn)行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15%，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的散熱設(shè)計(jì)高功耗需求
。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的滿足處理器，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的千瓦介紹，GAA）的平臺(tái)工藝技術(shù) ，而這也需要相匹配的準(zhǔn)備散熱解決方案 。稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，

今年4月?lián)?，是業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片