AMD有望在控制成本的發(fā)布同時
，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的局曝進多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構。通過芯粒封裝技術的芯芯片持續(xù)演進，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的粒單直接沖擊
。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領域的頭并競爭力 。AMD所推出的發(fā)布基于RDNA 4架構的Radeon RX 9000系列顯卡 ，這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的局曝進信號。正在參與“打造基于多種封裝技術的芯芯片下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。但業(yè)內(nèi)認為
，粒單提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的頭并發(fā)展計劃。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領域保持相對保守的發(fā)布姿態(tài)。旗艦型號RX 9070 XT的局曝進性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當
。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構的芯芯片研發(fā) ，以覆蓋不同層次的粒單市場需求 。

目前，頭并AMD資深研究員兼SoC首席架構師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，并參與Radeon架構在云游戲領域的技術規(guī)劃