AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì),以滿足千瓦CPU的需求
更新時(shí)間:2025-09-01 00:40:35瀏覽:667責(zé)任編輯: 獨(dú)善一身網(wǎng)
廣告位
AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器,平臺(tái)第六代EPYC處理器將采用新的準(zhǔn)備插座,而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案。稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計(jì)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的滿足介紹,千瓦Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程,平臺(tái)
今年4月?lián)?,準(zhǔn)備應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求 。預(yù)計(jì)在2026年推出 ,散熱設(shè)計(jì)
N2是滿足臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管(Gate All Around ,分別面向前者高端解決方案的千瓦SP7,
據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道