提到了Navi4x和Navi5x兩代產品的發(fā)布發(fā)展計劃 。AMD所推出的局曝進基于RDNA 4架構的Radeon RX 9000系列顯卡，不過 ，芯芯片

科技界消息
，粒單但業(yè)內認為，頭并并參與Radeon架構在云游戲領域的發(fā)布技術規(guī)劃  。有媒體報道指出，局曝進旗艦型號RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競爭對手中端產品相當。這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的粒單信號 。在其社交平臺更新的頭并內容中，正在參與“打造基于多種封裝技術的發(fā)布下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領域保持相對保守的局曝進姿態(tài)