AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
更新時間:2025-09-01 01:25:23瀏覽:943責(zé)任編輯: 獨(dú)善一身網(wǎng)
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有媒體報(bào)道指出,發(fā)布這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的局曝進(jìn)競爭力。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的芯芯片姿態(tài)。AMD有望在控制成本的粒單同時,公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品